低温工作寿命试验 低温操作寿命试验为利用低温及电压加速的方法,评估该组件于低温环境操作下的寿命。 温度工作寿命检测能力 GJB899-2009
寿命试验(MTBF)是研究产品寿命特征的方法,这种方法可在实验室模拟各种使用条件来进行。
本公司为国内检测机构。讯科标准检测提供的MTBF测试报告受到了华南地区广大客户的**。
高温工作寿命试验 高温寿命试验为利用温度及电压加速的方法,藉短时间的实验来评估IC产品的长时间操作寿命.一般常见的寿命实验方法有BI(Burn-in) / EFR(Early Failure Rate) / HTOL(High Temperature Operating Life) / TDDB(Time dependent Dielectric Breakdown),对于不同的产品类别也有相对应的测试方法及条件,如HTGB(High Temperature Gate Bias) / HTRG(High Temperature Reverse Bias) / BLT(Bias Life Test) / Intermittent Operation Life等。