电子器件分为:
1、分立器件,分为(1)双极性晶体三极管 (2)场效应晶体管 (3)可控硅 (4)半导体电阻电容;
2、主动器件(又称为有源器件),是指电路中含有放大控制元(如半导体、三极管、MOS管等)的电路器件,主动器件需要外部提供电源才能工作。
集成电路,英文为Integrated Circuit,缩写为IC;顾名思义,就是把一定数量的常用电子元件,如电阻、电容、晶体管等,以及这些元件之间的连线,通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。
检测范围
电子元器件:电阻器、电容器、电感器、场效应晶体管、三极管、二极管、电连接器等;
集成电路:数字集成电路(小规模集成电路及大规模集成电路)、半导体集成电路等。
检测项目
环境可靠性、机械、物理和寿命试验。
相关检测标准
GJB360B 电子及电气元件试验方法 温度冲击试验
GB/T 2423.11电工电子产品环境试验 *2部分 试验方法 试验Fd:宽频带随机振动--一般要求
GJB 360A 电子及电气元件试验方法
GJB 1420A 半导体集成电路外壳总规范
GJB 128A 半导体分立器件试验方法
GJB 3157 半导体分立器件失效分析方法和程序
GJB 3233 半导体集成电路失效分析程序和方法
GJB 548A 微电子器件试验方法和程序
GJB 548B 微电子器件试验方法和程序
GJB 5914 各种质量等级*半导体器件破坏性物理分析方法
GJB128A 半导体分立器件试验方发方法1071密封
GB/T17574半导体器件集成电路 *2部分:数字集成电路
GJB597A 半导体集成电路总规范
GB/T6798半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理
GB/T4587半导体分立器件和集成电路 *7部分:双较型晶体管
GB/T4586半导体器件分立器件*8部分:场效应晶体管
GB/T 4023 半导体器件:分立器件和集成电路*2部分:整流二极管
GB/T2693 电子设备用固定电容器 *一部分:总规范
GB/T5729 电子设备用固定电阻器 *一部分:总规范
GJB1217A 电连接器试验方法等。
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硬度测试---测试铜板的维克氏硬度,其测试条件为重荷300g。铜板硬度规格依不同材质而定。当端子折弯出现裂痕时,可测试端子硬度来判定是否材质太硬或为镀NI太高。(硬度测试机)注:不同材质硬度规格如附件<<硬度规格对照表>>
检验:当端子折弯时,从现裂痕或比较*断掉可通过测试端子硬度确认是否端子硬度太硬造成上述不良。
作为汽车重要的组成部分之一,连接器相当于汽车各个系统的桥梁,是汽车电路中的核心零件,它的质量会直接影响一台汽车的质量和性能。因此汽车连接器在设计时,除了要满足汽车基本性能要求之外,对产品本身的质量要求也较高。根据汽车连接器复杂的应用环境,如何对连接器进行有效的质量评价,成为汽车主机厂及连接器厂商的迫切需求。
汽车连接器是连接汽车各个电器与电子设备的重要部件,起到在电子设备和电器之间疏通电路、接通电流的作用,可以说没有连接器就不存在汽车电路。随着智能化汽车普及力度和深度都得到推广与发展,发动机动力和性能、*性、驾乘便利性、行驶品质、燃料源、车载数据中继和车内娱乐等技术日趋成熟而出色,作为汽车重要组成部分的汽车连接器也随之发展,提出了更高的要求。