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板对板连接器故障处理
当板对板连接器出现断路故障时，可能是由于导线使用中折断，连接器接触不良，连接器端子松脱造成的。由于导线在中间断开的故障是很**的，大都是在连接器处断开，因此，检查时应着重仔细检查传感器和连接顺处的导线，是否有松脱和接触不良。由接触不良而引起的板对板连接器断路故障，常是由于连接器端于锈蚀，外界脏污进入端子或连接插座，从而造成接触压力降低。此时，只要把板对板连接器拆下，再重新装插上，以改变它的连接状况，使其恢复正常接触即可。

了解连接器的可靠性，一般会对连接器进行各种测试，测试一般涉及以下几个项目：插拔力测试、耐久性测试、绝缘电阻测试 、振动测试、机械冲击测试、冷热冲击测试 、混合气体腐蚀测试等。具体测试项目如下：
（一）插拔力测试
目的：验证连接器的插拔力是否符合产品规格要求；
原理：将连接器按规定速率进行完全插合或拔出，记录相应的力值。 （二）耐久性测试
目的：评估反复插拔对连接器的影响，模拟实际使用中连接器的插拔状况。
原理：按照规定速率连续插拔连接器直至达到规定次数。
（三）绝缘电阻测试
目的：验证连接器的绝缘性能是否符合电路设计的要求或经受高温，潮湿等环境应力时，其阻值是否符合有关技术条件的规定。
原理：在连接器的绝缘部分施加电压，从而使绝缘部分的表面或内部产生漏电流而呈现出来的电阻值。
（四）耐电压测试
目的：验证连接器在额定电压下是否能*工作，能否耐受过电位的能力，从而评定连接器绝缘材料或绝缘间隙是否合适原理：在连接器接触件与接触件之间，接触件与外壳之间施加规定电压并保持规定时间，观察样品是否有击穿或放电现象。
（五）接触电阻测试
目的：验证电流流经接触件的接触表面时产生的电阻值 原理：通过对连接器通规定电流，测量连接器两端电压降从而得出电阻值
（六）振动测试：
目的：验证振动对电连接器及其组件性能的影响。
振动类型：随机振动，正弦振动
（七）机械冲击测试
目的：验证连接器及其组件耐冲击的能力或评定其结构是否牢固；
测试波形：半正弦波，方波。
（八）冷热冲击测试
目的：评估连接器在急速的大温差变化下，对于其功能品质的影响。 （九）温湿度组合循环测试
目的：评估连接器在经过高温高湿环境储存后对连接器性能的影响。
（十）高温测试
目的：评估连接器暴露在高温环境中于规定时间后端子和绝缘体性能是否发生变化。
（十一）盐雾测试
目的：评估连接器，端子，镀层耐盐雾腐蚀能力
（十二）混合气体腐蚀测试
目的：评估连接器暴露在不同浓度混合气体中的耐腐蚀能力及对其性能的影

电子器件分为：
1、分立器件，分为(1)双极性晶体三极管 (2)场效应晶体管 (3)可控硅 (4)半导体电阻电容；
2、主动器件（又称为有源器件），是指电路中含有放大控制元（如半导体、三极管、MOS管等）的电路器件，主动器件需要外部提供电源才能工作。
集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。
检测范围
电子元器件：电阻器、电容器、电感器、场效应晶体管、三极管、二极管、电连接器等；
集成电路：数字集成电路（小规模集成电路及大规模集成电路）、半导体集成电路等。
检测项目
环境可靠性、机械、物理和寿命试验。
相关检测标准
GJB360B 电子及电气元件试验方法 温度冲击试验
GB/T 2423.11电工电子产品环境试验 *2部分 试验方法 试验Fd:宽频带随机振动--一般要求
GJB 360A 电子及电气元件试验方法
GJB 1420A 半导体集成电路外壳总规范
GJB 128A 半导体分立器件试验方法
GJB 3157 半导体分立器件失效分析方法和程序
GJB 3233 半导体集成电路失效分析程序和方法
GJB 548A 微电子器件试验方法和程序
GJB 548B 微电子器件试验方法和程序
GJB 5914 各种质量等级*半导体器件破坏性物理分析方法
GJB128A 半导体分立器件试验方发方法1071密封
GB/T17574半导体器件集成电路 *2部分：数字集成电路
GJB597A 半导体集成电路总规范
GB/T6798半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理
GB/T4587半导体分立器件和集成电路 *7部分:双较型晶体管
GB/T4586半导体器件分立器件*8部分：场效应晶体管
GB/T 4023 半导体器件:分立器件和集成电路*2部分:整流二极管
GB/T2693 电子设备用固定电容器 *一部分：总规范
GB/T5729 电子设备用固定电阻器 *一部分：总规范
GJB1217A 电连接器试验方法等。
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