肇庆连接器测试认可报告

欧盟法规《化学品注册、评估、许可和限制》（REGULATION concerning the Registration, Evaluation, Authorization and Restriction of Chemicals）的简称,是欧盟建立的，并于2007年6月1日起实施的化学品监管体系。
这是一个涉及化学品生产、贸易、使用*的法规提案，法规旨在保护人类健康和环境*，保持和提高欧盟化学工业的竞争力，以及研发*无害化合物的创新能力，防止市场分裂，增加化学品使用透明度，促进非动物实验，追求社会可持续发展等。REACH建立了这样的理念：社会不应该引入新的材料、产品或技术，如果它们的潜在危害是不确知的。
REACH法规中，豁免注册的物质有:
1. 1吨/年/人的物质
2. 放射性物质
3. 海关监管下的不做任何处理或加工的：（1）为再出口而暂存，或保税区或保税仓库中的；或（2）过境的
4. 非分离中间体
5. 运输危险物质的运输工具
6. 废弃物
7. 成员国因*之因而豁免的
8. 医药或兽药
9. 食品或饲料中的添加剂、食品调味剂和动物营养剂
10. 附件 IV中的物质（已知风险很低）
11. 附件V中的物质
12. 再次进口已注册的物质本身或制品中的物质
13. 已注册的物质本身、制品或物品中的物质再次加工时（recovery process）
14. 聚合物（聚合物本身）（但上游供应商中未注册的含量[重量比]≥2%且总量≥1吨/年的以单体单元(monomericunits)或化合物(chemically bound substances)形式存在于聚合物中的单体或其他物质除外）
15. 仅用于产品或研发的化学物质（PPORD）（5+5/10年）
16. 只用于植保产品中的活性成分和辅料（co-formulants）（视为已注册）
17. 只用于生物杀灭剂中的活性成分（视为已注册）
18. 根据79/831/EEC指令，已做过新化学物质申报的物质（视为已注册）

耐压持续时间
一般电连接器技术条件均规定为电压施加到规定值后持续1分钟应无击穿、飞弧、放电现象。但许多电连接器生产厂在做成品交收试验时，为提高检测速度往往采用提高试验电压20%，缩短耐压持续时间为5秒或10秒的方法。作者认为，它们之间不存在某种函数关系。从交流耐压击穿机理来分析，击穿主要泄漏引起击穿，即泄漏电流大于规定值就认为击穿。另一种是热击穿，提高试验电压强加泄漏，是否易击穿与时间长短有关。如标GJB1217-91电连接器试验方法规定；试验电压加至规定值后应持续1分种。当有规定时，厂内质量一致性试验时的保持时间可降至少5秒。作者在实践中发现按此规定检验合格出厂的产品，用户在进行**补充筛选时，仍发现有个别产品因绝缘体内部存在缺陷而被击穿。造成上述现象的原因很可能是由于耐压持续时间缩短为5秒，在较短时间内对绝缘体电容充电，还不足以使泄漏电流大于规定值而引起击穿。

电连接器技术条件通常都规定了产品使用环境温度和温度，如温度为-55℃～125℃、湿度为40±2℃、95±3%，作者认为；检验环境条件和使用环境条件是有区别的。技术条件规定产品可以在上述温湿度使用环境下工作，并不意味着生产厂在长述使用环境条件下测试绝缘电阻都应满足正常大气压下的考核指标。如在使用温度上限125℃和40±2℃、93±3%温热环境条件下测绝缘电阻，则应按技术条件规定的高温和温热环境试验的考核指标进行考核，而不应按正常大气压下的考核指标进行考核。 A. Q' y# G) t u2 n

电子器件分为：
1、分立器件，分为(1)双极性晶体三极管 (2)场效应晶体管 (3)可控硅 (4)半导体电阻电容；
2、主动器件（又称为有源器件），是指电路中含有放大控制元（如半导体、三极管、MOS管等）的电路器件，主动器件需要外部提供电源才能工作。
集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。
检测范围
电子元器件：电阻器、电容器、电感器、场效应晶体管、三极管、二极管、电连接器等；
集成电路：数字集成电路（小规模集成电路及大规模集成电路）、半导体集成电路等。
检测项目
环境可靠性、机械、物理和寿命试验。
相关检测标准
GJB360B 电子及电气元件试验方法 温度冲击试验
GB/T 2423.11电工电子产品环境试验 *2部分 试验方法 试验Fd:宽频带随机振动--一般要求
GJB 360A 电子及电气元件试验方法
GJB 1420A 半导体集成电路外壳总规范
GJB 128A 半导体分立器件试验方法
GJB 3157 半导体分立器件失效分析方法和程序
GJB 3233 半导体集成电路失效分析程序和方法
GJB 548A 微电子器件试验方法和程序
GJB 548B 微电子器件试验方法和程序
GJB 5914 各种质量等级*半导体器件破坏性物理分析方法
GJB128A 半导体分立器件试验方发方法1071密封
GB/T17574半导体器件集成电路 *2部分：数字集成电路
GJB597A 半导体集成电路总规范
GB/T6798半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理
GB/T4587半导体分立器件和集成电路 *7部分:双较型晶体管
GB/T4586半导体器件分立器件*8部分：场效应晶体管
GB/T 4023 半导体器件:分立器件和集成电路*2部分:整流二极管
GB/T2693 电子设备用固定电容器 *一部分：总规范
GB/T5729 电子设备用固定电阻器 *一部分：总规范
GJB1217A 电连接器试验方法等。
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