常州连接器测试质检报告

1.虽然上述试验仅仅针对一只射频连接器，但是从试验结果依然可以得出一些参考结论：
2.正常使用前提下，射频连接器的寿命将会大大**过500次的标准值；在整个频段内，没有发现某个频点有插入损耗和驻波的跳变现象。
3.射频连接器的插入损耗值随着机械磨损而逐渐增加；而驻波则几乎没有变化；从过程看，似乎没有一个明显的失效点，所以在生产线上，如果没有发现电缆的明显故障，应建立强制报废制度，以保证测试指

电子器件分为：
1、分立器件，分为(1)双极性晶体三极管 (2)场效应晶体管 (3)可控硅 (4)半导体电阻电容；
2、主动器件（又称为有源器件），是指电路中含有放大控制元（如半导体、三极管、MOS管等）的电路器件，主动器件需要外部提供电源才能工作。
集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。
检测范围
电子元器件：电阻器、电容器、电感器、场效应晶体管、三极管、二极管、电连接器等；
集成电路：数字集成电路（小规模集成电路及大规模集成电路）、半导体集成电路等。
检测项目
环境可靠性、机械、物理和寿命试验。
相关检测标准
GJB360B 电子及电气元件试验方法 温度冲击试验
GB/T 2423.11电工电子产品环境试验 *2部分 试验方法 试验Fd:宽频带随机振动--一般要求
GJB 360A 电子及电气元件试验方法
GJB 1420A 半导体集成电路外壳总规范
GJB 128A 半导体分立器件试验方法
GJB 3157 半导体分立器件失效分析方法和程序
GJB 3233 半导体集成电路失效分析程序和方法
GJB 548A 微电子器件试验方法和程序
GJB 548B 微电子器件试验方法和程序
GJB 5914 各种质量等级*半导体器件破坏性物理分析方法
GJB128A 半导体分立器件试验方发方法1071密封
GB/T17574半导体器件集成电路 *2部分：数字集成电路
GJB597A 半导体集成电路总规范
GB/T6798半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理
GB/T4587半导体分立器件和集成电路 *7部分:双较型晶体管
GB/T4586半导体器件分立器件*8部分：场效应晶体管
GB/T 4023 半导体器件:分立器件和集成电路*2部分:整流二极管
GB/T2693 电子设备用固定电容器 *一部分：总规范
GB/T5729 电子设备用固定电阻器 *一部分：总规范
GJB1217A 电连接器试验方法等。
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对射频同轴连接器重要的性能要求是阻抗匹配和使用频率范围，而这都和外导体内径、内导体外径和绝缘体介电常数有关。若同轴连接器的特性阻抗与同轴电缆线不匹配，将会在失配处产生信号的反射，反射信号与入射信号叠加将产生驻波。电压驻波比是驻比的振幅与小振幅之比。反射系数是反射波电压（电流）与同一点上的入射波电压（电流）之比。衰减是由于阻抗不匹配在传输信号时发热而产生的损耗。导体由于具有电阻，也是发热的部分原因。在传输低电平信号的电缆中，或效率是相当重要性能的应用场合，应仔细考虑失配衰减。失配衰减是反射系数倒数值的对数，用dB表示。由于它们描述的是同一物理现象。故彼此可以换算。为降低电缆的衰减，通常应把电容减至小，使用低的损耗系数的绝缘介质和导电率的导体。但必须注意在直径不变的同轴电缆中，虽较粗的导体会降低电阻损耗，但一般同时会使交流损耗增加。产生这种损耗增加的原因是由于导体之间电容耦合更紧密所致。在频率较高时，损耗也增加。

板对板连接器检查
1.观察板对板连接器上加载的电压不要**过其额定电压的50%。
2.对板连接器安装尺寸对于插装header，焊接到PCB上的焊接脚的长度要求露出PCB板的部分大于0.5mm。
3.于精密度较密的板对板连接器，在PCB空间允许的情况下尽量选用带定位销的型号，便于需要手工焊接时操作。
4.是否有防呆设计。
5.板对板连接器使用的材料是否含铅。
6.小体积的板对板连接器，接触压力小，使用与较低电流、电压的场合，建议使用镀金或镀银的连接器，避免膜层电阻产生影响信号。