漳州检测中心连接器测试插拔力测试

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汽车连接器复杂的失效原因的来源
1、研发设计阶段 2、生产制造阶段 3、产品质检阶段 4、商品出货阶段
• 对实际应用环境考虑不全
• 材料选用不当
• 结构设计不合理 • 重点工艺缺失
• 重点工艺参数失控 • 测试项目遗漏
• 检测精度不够
• 测试方法条件不足以支持验证结论

电子器件分为：
1、分立器件，分为(1)双极性晶体三极管 (2)场效应晶体管 (3)可控硅 (4)半导体电阻电容；
2、主动器件（又称为有源器件），是指电路中含有放大控制元（如半导体、三极管、MOS管等）的电路器件，主动器件需要外部提供电源才能工作。
集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。
检测范围
电子元器件：电阻器、电容器、电感器、场效应晶体管、三极管、二极管、电连接器等；
集成电路：数字集成电路（小规模集成电路及大规模集成电路）、半导体集成电路等。
检测项目
环境可靠性、机械、物理和寿命试验。
相关检测标准
GJB360B 电子及电气元件试验方法 温度冲击试验
GB/T 2423.11电工电子产品环境试验 *2部分 试验方法 试验Fd:宽频带随机振动--一般要求
GJB 360A 电子及电气元件试验方法
GJB 1420A 半导体集成电路外壳总规范
GJB 128A 半导体分立器件试验方法
GJB 3157 半导体分立器件失效分析方法和程序
GJB 3233 半导体集成电路失效分析程序和方法
GJB 548A 微电子器件试验方法和程序
GJB 548B 微电子器件试验方法和程序
GJB 5914 各种质量等级*半导体器件破坏性物理分析方法
GJB128A 半导体分立器件试验方发方法1071密封
GB/T17574半导体器件集成电路 *2部分：数字集成电路
GJB597A 半导体集成电路总规范
GB/T6798半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理
GB/T4587半导体分立器件和集成电路 *7部分:双较型晶体管
GB/T4586半导体器件分立器件*8部分：场效应晶体管
GB/T 4023 半导体器件:分立器件和集成电路*2部分:整流二极管
GB/T2693 电子设备用固定电容器 *一部分：总规范
GB/T5729 电子设备用固定电阻器 *一部分：总规范
GJB1217A 电连接器试验方法等。
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耐焊性--检验电镀五金件吃锡部份之耐焊程度，是否因焊接温度过高及时间过长产生镀层脱落，造成假焊或虚焊，测试条件为温度265±5℃，时间为10S。（锡炉）检验：试验端子电镀层焊锡时所能承受的耐焊能力，检验镀层是否会因焊锡时间过长或温度过高时而出现脱落现象

接触件间距
连接器的小型化和高密度的发展，具体体现在矩形电连接器和印制电路电连接器上，要求间距能达到0.635mm，甚至0.3mm，外形尺寸关键的高度尺寸已减小到1～1.5mm，表面贴装技术（SMT）与小型化的发展有着密切的关系。这就要求我们选用耐压性能更高的绝缘材料，才能满足设计尺寸小型化的要求。; N- o+ Y7 Y' Z4 o0 n3 g
爬电距离
它是指接触件与接触件之间，或接触件与壳体之间沿绝缘体表面量得的短距离。爬电距离短*引起表面放电（飞弧）。故有部分连接器的绝缘安装板表面插针（孔）安装孔设计成带凹凸台阶形状，增加爬电距离，以提高抵抗表面放电的能力。9 a, S% n+ S9 I$ J& V3 Q
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