潮州检测中心连接器测试光纤连接器检测

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在检验时多次发现；同一批产品在北方气候较干燥的条件下（湿度＜50%）湿度出厂检验绝缘电阻大于1000MΩ是合格的，但产品发运至南方使用厂在较潮湿的环境下（湿度＞80%）复验,绝缘电阻仅为100～200MΩ属不合格,遇此情况有时用酒精清洗烘干后，刚取出检验是合格的，但放置到次日再复测又不合格.为此,建议生产厂在产品交收试验时,应对绝缘电阻控制在规定值以上一个恰当的水平上,保持有一定的裕度。不要将在干燥环境下勉强达到规定值的产品判为合格出厂，以免供需双方由于检验气候环境条件不同，造成检验结果不一致而引起争议。% M' T4 v; d; Q8 L1 e1 ^
为明确检验环境温湿度要求，现在有部分试验方法既规定了测试的环境温湿度（相对较宽的范围），又规定了出现分岐仲裁时的温湿度要求（相对取中限较窄的范围）。如GJB1217-91电连接器试验方法规定；试验的标准大气条件，温度15℃～35℃，湿度20%～80%，气压73～103Kpa。仲裁试验的标准大气条件，温度25±1℃，湿度50±2%，气压86~106 Kpa。

电子元器件是元件和器件的总称。
电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品，元件属于不需要能源的器件。它包括：电阻、电容、电感等。(又称为被动元件Passive Components)
电子器件：工厂在生产加工时改变了原材料分子结构的产品称为器件。

耐焊性--检验电镀五金件吃锡部份之耐焊程度，是否因焊接温度过高及时间过长产生镀层脱落，造成假焊或虚焊，测试条件为温度265±5℃，时间为10S。（锡炉）检验：试验端子电镀层焊锡时所能承受的耐焊能力，检验镀层是否会因焊锡时间过长或温度过高时而出现脱落现象

电子器件分为：
1、分立器件，分为(1)双极性晶体三极管 (2)场效应晶体管 (3)可控硅 (4)半导体电阻电容；
2、主动器件（又称为有源器件），是指电路中含有放大控制元（如半导体、三极管、MOS管等）的电路器件，主动器件需要外部提供电源才能工作。
集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。
检测范围
电子元器件：电阻器、电容器、电感器、场效应晶体管、三极管、二极管、电连接器等；
集成电路：数字集成电路（小规模集成电路及大规模集成电路）、半导体集成电路等。
检测项目
环境可靠性、机械、物理和寿命试验。
相关检测标准
GJB360B 电子及电气元件试验方法 温度冲击试验
GB/T 2423.11电工电子产品环境试验 *2部分 试验方法 试验Fd:宽频带随机振动--一般要求
GJB 360A 电子及电气元件试验方法
GJB 1420A 半导体集成电路外壳总规范
GJB 128A 半导体分立器件试验方法
GJB 3157 半导体分立器件失效分析方法和程序
GJB 3233 半导体集成电路失效分析程序和方法
GJB 548A 微电子器件试验方法和程序
GJB 548B 微电子器件试验方法和程序
GJB 5914 各种质量等级半导体器件破坏性物理分析方法
GJB128A 半导体分立器件试验方发方法1071密封
GB/T17574半导体器件集成电路 *2部分：数字集成电路
GJB597A 半导体集成电路总规范
GB/T6798半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理
GB/T4587半导体分立器件和集成电路 *7部分:双较型晶体管
GB/T4586半导体器件分立器件*8部分：场效应晶体管
GB/T 4023 半导体器件:分立器件和集成电路*2部分:整流二极管
GB/T2693 电子设备用固定电容器 *一部分：总规范
GB/T5729 电子设备用固定电阻器 *一部分：总规范
GJB1217A 电连接器试验方法等。
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