武汉质检中心连接器测试同轴射频连接器

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板对板连接器检查
1.观察板对板连接器上加载的电压不要**过其额定电压的50%。
2.对板连接器安装尺寸对于插装header，焊接到PCB上的焊接脚的长度要求露出PCB板的部分大于0.5mm。
3.于精密度较密的板对板连接器，在PCB空间允许的情况下尽量选用带定位销的型号，便于需要手工焊接时操作。
4.是否有防呆设计。
5.板对板连接器使用的材料是否含铅。
6.小体积的板对板连接器，接触压力小，使用与较低电流、电压的场合，建议使用镀金或镀银的连接器，避免膜层电阻产生影响信号。

板对板连接器测试
1.由于板对板连接器工作时，电流在接触点处产生热量，导致温升，因此一般认为工作温度应等于环境温度与接点温升之和。规定了板对板连接器在额定工作电流下容许的温升。
2耐盐雾连接器在含有潮气和盐分的环境中工作时，其金属结构件、接触件表面处理层有可能产生电化腐蚀，都是会影响板对板连接器的物理使用和电气性能。
3耐湿潮气的侵入会影响连接h绝缘性能，并锈蚀金属零件。恒定湿热试验条件为相对湿度90%~95%、温度+40±20℃，试验时间按产品规定，交变湿热试验则更严苛。

耐焊性--检验电镀五金件吃锡部份之耐焊程度，是否因焊接温度过高及时间过长产生镀层脱落，造成假焊或虚焊，测试条件为温度265±5℃，时间为10S。（锡炉）检验：试验端子电镀层焊锡时所能承受的耐焊能力，检验镀层是否会因焊锡时间过长或温度过高时而出现脱落现象

电子器件分为：
1、分立器件，分为(1)双极性晶体三极管 (2)场效应晶体管 (3)可控硅 (4)半导体电阻电容；
2、主动器件（又称为有源器件），是指电路中含有放大控制元（如半导体、三极管、MOS管等）的电路器件，主动器件需要外部提供电源才能工作。
集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。
检测范围
电子元器件：电阻器、电容器、电感器、场效应晶体管、三极管、二极管、电连接器等；
集成电路：数字集成电路（小规模集成电路及大规模集成电路）、半导体集成电路等。
检测项目
环境可靠性、机械、物理和寿命试验。
相关检测标准
GJB360B 电子及电气元件试验方法 温度冲击试验
GB/T 2423.11电工电子产品环境试验 *2部分 试验方法 试验Fd:宽频带随机振动--一般要求
GJB 360A 电子及电气元件试验方法
GJB 1420A 半导体集成电路外壳总规范
GJB 128A 半导体分立器件试验方法
GJB 3157 半导体分立器件失效分析方法和程序
GJB 3233 半导体集成电路失效分析程序和方法
GJB 548A 微电子器件试验方法和程序
GJB 548B 微电子器件试验方法和程序
GJB 5914 各种质量等级半导体器件破坏性物理分析方法
GJB128A 半导体分立器件试验方发方法1071密封
GB/T17574半导体器件集成电路 *2部分：数字集成电路
GJB597A 半导体集成电路总规范
GB/T6798半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理
GB/T4587半导体分立器件和集成电路 *7部分:双较型晶体管
GB/T4586半导体器件分立器件*8部分：场效应晶体管
GB/T 4023 半导体器件:分立器件和集成电路*2部分:整流二极管
GB/T2693 电子设备用固定电容器 *一部分：总规范
GB/T5729 电子设备用固定电阻器 *一部分：总规范
GJB1217A 电连接器试验方法等。
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