南京照相机MTBF测试费用办理咨询

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寿命试验是可靠性试验中****基本的项目之一，它是将产品放在特定的试验条件下考察其失效（损坏）随时间变化规律。通过寿命试验，可以了解产品的寿命特征、失效规律、失效率、平均寿命以及在寿命试验过程中可能出现的各种失效模式。

MTBF测试标准的定义与上文介绍的System Availability的概念不是完全一致，因为移动终端毕竟与服务端从架构，实现方法，到用户群体都不尽相同；严格来讲MTBF测试是终端可靠性测试其中的稳定性测试部分。然而有不少地方是两者是相通和可以借鉴的。

比如：MTBF中的故障数可以近似理解为Outage，系统重启属于Total Outage, 模块Crash属于Partial Outage
MTBF测试报告提升可靠性都是需要降低故障数减小downtime
在系统和应用设计中都需考虑如何减少错误，或者出现错误如何恢复。
终端上的一些后台服务可以近似理解为服务端应用，虽然不能完全照搬上文中提到容灾和恢复的场景，但是可以借鉴其中的一些思路。
终端上可以通过参考DPM的概念增加数据衡量指标，但可能不需要也不现实每个场景都执行100万次操作，可以依据实际情况调整标准要求
可以参考Failover策略中错误探测，隔离，恢复的操作在出现错误时及时发现，快速恢复重新启动来减少对用户造成的影响，恢复时间即Failover Recovery Time就成了一个关键指标

高温工作寿命试验 高温寿命试验为利用温度及电压加速的方法,藉短时间的实验来评估IC产品的长时间操作寿命.一般常见的寿命实验方法有BI(Burn-in) / EFR(Early Failure Rate) / HTOL(High Temperature Operating Life) / TDDB(Time dependent Dielectric Breakdown)，对于不同的产品类别也有相对应的测试方法及条件，如HTGB(High Temperature Gate Bias) / HTRG(High Temperature Reverse Bias) / BLT(Bias Life Test) / Intermittent Operation Life等。
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