漳州检测中心连接器测试绝缘电阻测试

我司可靠性测试实验室已有丰富的检测咨询咨询经验，拥有技术团队为您提供检测咨询需求
电子器件分为：
1、分立器件，分为(1)双极性晶体三极管 (2)场效应晶体管 (3)可控硅 (4)半导体电阻电容；
2、主动器件（又称为有源器件），是指电路中含有放大控制元（如半导体、三极管、MOS管等）的电路器件，主动器件需要外部提供电源才能工作。
集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。
检测范围
电子元器件：电阻器、电容器、电感器、场效应晶体管、三极管、二极管、电连接器等；
集成电路：数字集成电路（小规模集成电路及大规模集成电路）、半导体集成电路等。
检测项目
环境可靠性、机械、物理和寿命试验。
相关检测标准
GJB360B 电子及电气元件试验方法 温度冲击试验
GB/T 2423.11电工电子产品环境试验 *2部分 试验方法 试验Fd:宽频带随机振动--一般要求
GJB 360A 电子及电气元件试验方法
GJB 1420A 半导体集成电路外壳总规范
GJB 128A 半导体分立器件试验方法
GJB 3157 半导体分立器件失效分析方法和程序
GJB 3233 半导体集成电路失效分析程序和方法
GJB 548A 微电子器件试验方法和程序
GJB 548B 微电子器件试验方法和程序
GJB 5914 各种质量等级半导体器件破坏性物理分析方法
GJB128A 半导体分立器件试验方发方法1071密封
GB/T17574半导体器件集成电路 *2部分：数字集成电路
GJB597A 半导体集成电路总规范
GB/T6798半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理
GB/T4587半导体分立器件和集成电路 *7部分:双较型晶体管
GB/T4586半导体器件分立器件*8部分：场效应晶体管
GB/T 4023 半导体器件:分立器件和集成电路*2部分:整流二极管
GB/T2693 电子设备用固定电容器 *一部分：总规范
GB/T5729 电子设备用固定电阻器 *一部分：总规范
GJB1217A 电连接器试验方法等。
第三方检测技术服务有限公司作为的第三方检测机构:除严格遵照ISO/IEC17025管理实验室外，还定期组织参加国内国际实验室间比对，以及实验室盲样考核等程度保证实验室数据的准确和可靠
深圳市第三方检测服务宗旨：
我们秉承科学严谨的工作，为客户提供快捷、公正、、国际的第三方咨询，检测，咨询服务。
------合理安排测试时间，统筹安排测试计划，竭力缩短测试时间和咨询周期，以客户为中心，提供快速技术检测和咨询服务服务区域遍布广东广州、深圳、东莞、佛山、中山、珠海、清远、惠州、茂名、揭阳、梅州、江门、肇庆、汕头、潮州、河源、韶关及全国各地

耐焊性--检验电镀五金件吃锡部份之耐焊程度，是否因焊接温度过高及时间过长产生镀层脱落，造成假焊或虚焊，测试条件为温度265±5℃，时间为10S。（锡炉）检验：试验端子电镀层焊锡时所能承受的耐焊能力，检验镀层是否会因焊锡时间过长或温度过高时而出现脱落现象

汽车连接器是连接汽车各个电器与电子设备的重要部件，起到在电子设备和电器之间疏通电路、接通电流的作用，可以说没有连接器就不存在汽车电路。随着智能化汽车普及力度和深度都得到推广与发展，发动机动力和性能、*性、驾乘便利性、行驶品质、燃料源、车载数据中继和车内等技术日趋成熟而出色，作为汽车重要组成部分的汽车连接器也随之发展，提出了更高的要求。

硬度测试---测试铜板的维克氏硬度，其测试条件为重荷300g。铜板硬度规格依不同材质而定。当端子折弯出现裂痕时，可测试端子硬度来判定是否材质太硬或为镀NI太高。（硬度测试机）注：不同材质硬度规格如附件<<硬度规格对照表>>
检验：当端子折弯时，从现裂痕或比较*断掉可通过测试端子硬度确认是否端子硬度太硬造成上述不良。
从测试需求分析到检测报告应用，全流程技术支持，解决问题不再东奔西走让您更放心。成为百姓中口碑好致力于成为国内技术、具有高度和公信度的第三方检测机构
http://jmjc5729.cn.b2b168.com