高温工作寿命试验 高温寿命试验为利用温度及电压加速的方法,藉短时间的实验来评估IC产品的长时间操作寿命.一般常见的寿命实验方法有BI(Burn-in) / EFR(Early Failure Rate) / HTOL(High Temperature Operating Life) / TDDB(Time dependent Dielectric Breakdown),对于不同的产品类别也有相对应的测试方法及条件,如HTGB(High Temperature Gate Bias) / HTRG(High Temperature Reverse Bias) / BLT(Bias Life Test) / Intermittent Operation Life等。
在常规环境中要测试出产品的MTBF时间需很长时间,需投入大量的金钱与时间,因此可在实验室中以加速寿命的测试方案,在物理与时间上加速产品的劣化原因,以较短的时间试验来推定产品在正常使用状态的寿命或失效率,但基本条件是不能破坏原有设计特性。 一
因此,应尽可能使电容器在较低的温度之下工作,如果电容器的实际工作温度**过了其规格范围,不仅其寿命会缩短,而且电容器会受到严重的损毁(例如电解液泄漏)。